کلمه عبورتان را فراموش کردهاید؟
درخواست عضویت
The electronic packaging handbook (2000) / Blackwell ، Clenn R، نویسنده نوع مدرک:برنامه‌ها و فایلهای کامپیوتریسرشناسهBlackwell ، Clenn R، نویسندهعنوان :The electronic packaging handbookناشر:بیجا : CRC Pressسال نشر :2000صفحه شمار:607مندرجات1. Fundamentals of the design process 2. Surface mount technology 3. Integrated circuit packages 4. Direct chip attach 5. Circuit boards 6. EMC and printed circuit board design 7. Hybrid assemblies 8. Interconnects 9. Design for test 10. Adhesive and its application 11. Thermal management 12. Testing 13. Inspection 14. Package/enclosure 15. Electronics package reliability and failure analysis: a micromechanics-based approach 16. Product safety and third-party certification Appendix A: Definitionsلینک ثابت رکورد:../opac/index.php?lvl=record_display&id=18زبان مدرک :English فهرست موجودی مدرک شماره ثبتشماره بازیابینام عام موادمحل نگهداریبخشوضعیت ثبتوضعیت امانتفاقد شماره ثبت نظرهای کاربران درباره این مدرک تعداد نظرات کاربران :0 . برای افزودن نظر خود کلیک نمایید. رای شما : بدون امتیاز بد ضعیف خوب بسیار خوب جذاب موضوع شرح نظر شما
