دسترسی همگانی(OPAC) نام کتابخانه در اوپک

The electronic packaging handbook (2000) / Blackwell ، Clenn R، نویسنده
نوع مدرک:برنامه‌ها و فایلهای کامپیوتری
سرشناسهBlackwell ، Clenn R، نویسنده
عنوان :The electronic packaging handbook
ناشر:بیجا : CRC Press
سال نشر :2000
صفحه شمار:607
مندرجات1. Fundamentals of the design process
2. Surface mount technology
3. Integrated circuit packages
4. Direct chip attach
5. Circuit boards
6. EMC and printed circuit board design
7. Hybrid assemblies
8. Interconnects
9. Design for test
10. Adhesive and its application
11. Thermal management
12. Testing
13. Inspection
14. Package/enclosure
15. Electronics package reliability and failure analysis: a micromechanics-based approach
16. Product safety and third-party certification
Appendix A: Definitions
لینک ثابت رکورد:../opac/index.php?lvl=record_display&id=18
زبان مدرک :English
شماره ثبتشماره بازیابینام عام موادمحل نگهداریوضعیت ثبتوضعیت امانت
فاقد شماره ثبت

تعداد نظرات کاربران :0 . برای افزودن نظر خود کلیک نمایید.

کاربران آنلاین :0